跟着东谈主们出工作貌的握住革命，汽车电子商场的需求呈爆炸式增长。汽车缓缓不再行为纯机械的交通器具，而是朝着智能化的标的发展，并通过集成先进驾驶援手系统(ADAS)成为与外界衔尾的信息中心。

ADAS主要依赖于录像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器罢了智能驾驶功能。行为录像头的中枢部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质地图像数据来进行环境感知和决策复古，其具有集成度高、功耗低、数据处置速率快等优点。智能汽车手艺握住跳动，不仅要求CIS在自由性和寿命上通过车规级圭表，也要保证CIS的高感光智力、高动态鸿沟等功能。为了保证自动驾驶高可靠性和自由性，汽车电子对高性能、高像素和多功能的CIS芯片封装需求日益加多。在商场需求增长的鼓动下，图像传感芯片封装也将具有愈加雄伟的远景。

甬矽电子面向高端车载CIS的封装家具已量产

当今甬矽电子已通过WB-BGA的封装样貌，罢了CIS芯片封装量产，甬矽电子量产CIS家具具有体积小、分量轻、高辨别率、高可靠性等优点，大概在恶劣的环境条目下使命，如高温、低温、振动、电磁侵略等，使用小空腔玻璃透光决议能极大普及家具高温可靠性，确保性能不变的情况下，保险使命自由性、耐用性。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装家具已于2023年第三季度干涉批量坐蓐，单月产量达到百K级，品性自由，封装良率高达99%以上。封装家具妥当车规级制程管控及可靠性要求，能灵验应用于车载录像头图像传感器，助力L3级（驾驶东谈主员不错一定进度上开脱双眼，不需要及时关爱面前路况）援手驾驶的前视应用。

甬矽电子针对CIS的WB-BGA封装什物顶视图

异日，CIS将不竭朝着高像素、高帧率和高成像后果的标的发展。其中波及的参数想法包括像素尺寸、动态鸿沟、帧率、信噪比、明智度、光学尺寸、总像素数、感光元件架构、着力等。为闲散商场和手艺演进，甬矽电子也将不竭在图像传感器类家具的封装手艺上，握住普及晶圆期骗率，裁减手艺研发的老本，以及对高阶大尺寸、更高辨别率图像传感器芯片及模组手艺的布局研发，加强对集成ISP芯片等标的的尺寸商榷。通过封装工艺、材料及结构的捏续优化用于愈加复杂场景下，闲散图像传感器的高辨别率/高可靠性视觉识别等需求，以获得更大的商场竞争上风。同期，甬矽电子将积极捏续布局汽车电子模组的封装工艺，向着更高的性能，更先进的结构以及更高的可靠性的标的发展，提高家具的竞争力及高可靠性，丰富汽车电子鸿沟应用家具布局。

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