（原标题：封装巨头抢攻FOPLP市集）

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布局发酵，来岁起扩大营运孝敬。

日蟾光布局扇出型面板级先进封装已跳跃十年

人人半导体受AI、高性能计较（HPC）、5G与车用电子等新兴诈欺捏续扩大影响，推动先进封装时间成为迫切标的，其中扇出型面板级封装（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）具备高效力、低老本与高良率等上风，正快速崛起，为下一代封装的要害措置决策。

二大封测大厂也对此作念好准备。日蟾光算计本年底前试产，力成已小量出货，来岁起徐徐扩大营运孝敬。

与传统封装比较，FOPLP最大特点在于单次处理面积扩大，灵验进步坐褥效率并裁汰单元老本，跟着先进封装更加复杂与芯片多元整合的需求加多，FOPLP时间的可扩张性与老本效益，知足产业明天的条目。

供应链业者默示，当今先进封装仍以CoWoS为主，但明天不再是其独大的形状，日蟾光、力成二大封装厂，均可望在2026至2027年显赫扩大营运孝敬。

日蟾光布局跳跃十年的扇出型面板级先进封装，昨年过问2亿好意思元采购开拓，将在高雄厂建筑产线，算计本年下半年开拓进驻，年底前进行试产，明（2026）年运转送样进行客户认证，明天日蟾光集团将在先进封装限制强化竞争力。

日蟾光布局扇出型面板级先进封装获客户撑捏。畴昔日蟾光以300x300mm为规格过问，试作达到可以成果，当今已鼓吹至600x600mm的规格，公司以为，若600x600良率稳当预期，明天将会有客户运转居品导入，届时600x600可望成为FOPLP主流规格。

力成科技默示，面板级扇出型封装已运转小量出货，并有分量级客户的高阶居品进入考据阶段，该客户使用2纳米制程的高阶系统级芯片（SoC），搭配12颗HBM（高频宽缅思体）芯片，使得举座封装老本高达25,000好意思元，号称是当今业界罕有的超高价值封装策画，公司看好明天先进封装关于营运孝敬可望逐年加多。

关于明天先进封装的预测，力成指出，公司在2016年起就建置扇出型面板级封装产线，并与好意思国客户相助开发联系居品，访佛台积电CoWoS-L的诈欺标的，该时间提供更高芯片集成度与更大面积封装尺寸，最大达510x515mm，具备卤莽明天高运算密度需求的后劲，看好明天FOPLP是营运成长的迫切动能。

https://www.ctee.com.tw/news/20250531700032-430502

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